11月2日消息，据韩国媒体Pulse引述半导体产业多位消息人士谈话指出，三星将在本季度对NAND Flash闪存芯片报价上调10%至20%之后，还将会在明年一季度和二季度再逐季涨价20%，涨价幅度远超乎业界预期。如果三星真的按照这个计划来涨价的华为，明年三季度调涨后的价格将会比本季度未涨价之前上涨超70%。...
CFET，互补场效应晶体管，是一种新型的三维结构晶体管工艺，是在GAAFET工艺基础上改进得到，可理解为将两个独立的、具有不同导电沟道的GAAFET（p型和n型）在垂直方向上进行三维叠加，从而突破二维晶体管的性能与尺寸限制。CFET可以应用在2nm及以下更先进的工艺制程芯片制造中。...
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。...
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。...
台湾经济日报10月25日讯，德州仪器公布财报，第三季度营收同比下降14%，至45.3亿美元，分析师平均预期为45.5亿美元。...
据集微网统计A股半导体上市公司数据显示，2023年上半年，A股208家半导体上市公司合计研发投入费用为390.67亿元，平均每家公司研发投入费用为1.88亿元。...
近日，在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上，多个项目签约浙江丽水经开区。...
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